氮化铝粉体具有较高的高温强度和极高的热导系数，良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性，较低的介电常数及 介电损耗，热膨胀性能接近于硅，具有较好的机械加工性等。
经过和国内外企业，研究所的合作，目前氮化铝粉体在提高导热性能方面有以下应用：（1）电子封装材料，如环氧，硅胶等；（2）LED散热材料；（3）高导热IC封装陶瓷；（4）高热膨胀材料降低膨胀系数；（5）导热油，导热漆。
根据传统导热填料相比较，纳米氮化铝具有添加量低，不影响基材的力学性能等优点。
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